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一文了解MEMS晶圆级测试系统:欧洲杯比赛投注

本文摘要:微机电系统(MEMS)属于二十一世纪前沿科技,是对MEMS加速度传感器、MEMS手机陀螺仪及惯性导航系统软件的统称。

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微机电系统(MEMS)属于二十一世纪前沿科技,是对MEMS加速度传感器、MEMS手机陀螺仪及惯性导航系统软件的统称。MEMS器件特点规格从mm、μm乃至到纳米技术数量级,涉及机械设备、电子器件、有机化学、物理学、电子光学、微生物、原材料等好几个课程。在商品的研制开发层面,必须明显增强武器装备汽车轻量化、微型化、定量化和一体化水平,因而运用于十分广泛。

MEMS商品生产制造与經典的IC仅次差别取决于其所含机械设备一部分,PCB阶段占到全部器件成本费的绝大多数,假如在最终PCB以后测得器件超温不仅消耗成本费,还消耗了科学研究和产品研发(RD)、加工工艺全过程和代工生产時间,因而,MEMS商品的晶圆级测试在初期产品功能测试、可靠性分析及超温剖析中,能够降低生产成本和加速上市时间,针对微机电系统产业发展十分重要。晶圆级测试关键技术于MEMS产品研发仅有周期时间的3个环节:(1)新产品开发(RD)环节:进而检测器件工作中和生产制造的可行性分析,获得初期器件特点。

(2)商品中举批量生产环节:检测器件以较高良品率批量生产的工作能力。(3)批量生产环节:利润最大化货运量和控制成本。文中剖析了中国和国际性MEMS晶圆级测试系统软件硬件配置和系统软件技术性现况,参照下列中的RM8096和RM8097,得到了中国目前难题的解决方法。

MEMS晶圆级测试系统软件硬件配置1.测试系统软件如同章节目录常说,一般MEMS商品的良品率比IC商品要较低许多 ,成本分析报告寻找60%~80%的产品成本来自于PCB环节,图1中当良品率为50%时,应用晶圆级测试的处理芯片能节约30%固定成本,由此可见应用晶圆级测试技术性,能够非常大降低MEMS批量生产成本费,提高器件可信性。图1如果没有晶圆级测试标准下固定成本比照国际性上流行的MEMS产品研发生产商,如英国的德州仪器(TI)、模拟仿真器件(ADI)、飞思卡尔半导体材料(Freescale)、SiliconMicrostructures(SMI)企业,欧州的RobertBosch、意法半导体(ST),日本国的丰田汽车电装(DENSO)、omron(Omron)企业等皆装有与MEMS晶圆级商品设备测试系统软件。

中国来讲,一些高等院校皆建立了服务项目于本身MEMS生产流水线的晶圆级测试系统软件,如清华、北大、复旦、同济大学、哈工大等;一些科研单位顾言,如中国电科49所、13所、26所、46所等。测试系统软件依据商品特性构造和作用各不相同,在其中,航空航天新一代企业在MEMS晶圆级测试系统软件的研制开发层面优点明显,开售了LS1100系列产品MEMS晶圆片全主要参数全自动测试系统软件。

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测试商品还包含蒸汽流量计、加速度传感器、手机陀螺仪等。测试系统软件由探针台和一系列检测仪器,作为精确测量晶圆片的动态性主要参数和静态数据主要参数。系统软件测试速度超出8s/处理芯片;圆片仅次为6in(1in=2.54cm);参数还包含细微电容器(小于10aF)、电阻器(1Ω~2GBΩ)、共振频率(最少20kHz)、品质因数(最少200000)、视频码率(最少10kHz)共5种,精确度最少约±1%。

2.专用型探针卡探卡是相接处理芯片引脚和规范仪器设备适度方式,是晶圆级处理芯片全自动测试的关键一部分。国际性上,早在1996年,BeileyM等明确指出了一种列阵构造的塑料薄膜式探卡,该搜卡应用聚酰亚胺膜做为塑料薄膜,并将探针做塑料薄膜之中;二零零二年,由ParkS等明确指出利用了Ⅲ型单晶硅片研制开发的悬臂梁构造探卡,能够承受一定的接触力,并能使探针针头造成充裕的偏位,因而,现阶段国际性上规范化的探卡方式为这种方式。中国来讲,制造商用以MEMS悬臂梁式处理芯片测试探卡大力开展晶圆级测试工作中。

探卡的关键特性还包含机械设备层面及其电力学层面特点。探卡的机械设备特点关键根据检验悬臂梁的弹性系数来精确测量。近些年,纳米压痕技术性早就沦落MEMS构造机械设备特点测试的一个最重要方式。

利用NanoIndenterXP纳米压痕系统软件,在探针针头上造成一个逐渐减少的接触力,很有可能干—偏位曲线图,载入与维修全过程的力-偏位曲线图彻底重叠,表述悬臂梁在全部承受力全过程中没造成塑性形变。利用半导体材料探针测试台能够检验探卡的电力学特点。

引路情况时,在临接2个悬臂梁针头上加上50mV的直流电源力,测到泄露电流仅有所为0.04pA,即引路状况下临接悬臂梁探针中间的接地电阻达到500GΩ。而在探卡针头相互之间接线时,能够测得通道电阻器大概为1.6Ω。换句话说,针对一个悬臂梁,其搜卡反面的针头到探卡正脸的导线点的互联网电阻器仅有所为0.8Ω,这已超出现阶段处理芯片测试的基础回绝。此外,利用一种半导体材料主要参数测试仪(HP4284a)测试了临接2个探针导线焊层中间的寄生电容,結果仅有所为0.02~0.03pF。

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综上所述,中国该类构造的探卡在物理性能和电力学特性层面皆合乎MEMS晶圆级测试系统软件大批量测试的回绝。


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